Temp Bond sin modificador es un cemento para pegado temporal de puentes y coronas a base de óxido de zinc con eugenol, sin reacción térmica que se remueve fácilmente. No impide la polimerización de los cementos de resina acrílica y temporales. Aporta un el mismo caudal y las mismas propiedades retentivas que TempBond
